供应沉银机
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产品属性：
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| 所在地： | 广东深圳市 |
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详细信息
ＳＣＤ沉银机的银面均匀度控制在±３uin以内。处理规格：最小板７５Ｘ５０mm，板厚0.2～3.2mm,最小沉银孔径：￠0.25mm。
Silver surface uniformity should be controlled within ±3uin. Min board:75x50mm;Thickness:0.2-3.2mm;Min aperture: ￠0.25mm.
沉银机
